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万旭辉的小窝

CQD-CBR / 电泵浦量子点激光器 / 片上集成光源

万旭辉的研究页面

围绕电光解耦 CQD-CBR、GaN LED 蓝光泵浦、FAPbI3 近红外 CBR 和片上集成光源, 整理泵浦需求、功率供给、仿真参数、热学和每周进展。文献、项目、仿真和周报都从这里打开。 没有核验的数据会明确标成“待核验”,不把粗略笔记写成结论。

核心文献库

按主题管理 CQD 电驱 ASE、CBR 光泵激光、DBR/VCSEL、钙钛矿对标和热管理文献。

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项目路线图

用高功率 GaN LED 间接泵浦 DBR-CQD-CBR,先把泵浦需求、传输损耗和实验供给对齐。

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仿真记录

记录 632 nm DBR-CQD-CBR、818/824/830 nm FAPbI3-CBR、Purcell、模场和容差。

看仿真记录
GaN LED 泵浦与热测试

记录脉冲光功率、光谱、几何耦合、DBR 传输和 COMSOL 四点稳态对照。

进入实验页
QS-5188 回流焊工艺

归档 OSRAM LED 装联、无铅锡膏、起始温度曲线、焊后检查和热电偶标定。

打开实验台账
工作台首页

站点打开后的第一屏入口,保留快捷入口、今日任务、研究主题和周报模板。

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真实结果速览

报告与汇报原图
电光解耦 GaN LED 与 DBR-CQD-CBR 垂直集成结构
当前电驱动器件结构:GaN LED 泵浦子单元与低阈值 CBR 激光子单元垂直集成。
632 nm DBR-CQD-CBR 平面模场
632 nm DBR-CQD-CBR:R/P/W/H/dSiO2=570/360/275/250/288 nm,Fp_max=50.0。
824 nm FAPbI3-CBR 半径容差光谱
824 nm FAPbI3-CBR 容差分析已完成;R、P 主要控制峰位,W 对峰位更宽容。
GaN LED 实测温度与 COMSOL 稳态温度对照
GaN LED 四个稳态热功率点:MAE≈0.86 °C,RMSE≈1.00 °C。

下一步真实任务

2026-08-14
测脉宽-峰值功率密度

逐步减小 GaN LED 脉宽,记录峰值光功率密度、电流和电压波形,建立真实泵浦供给曲线。

打开实验页
测高电流 LED 光谱

同步采集温度、峰位、半峰宽和积分强度,区分注入引起的变化与热致峰移。

打开实验计划
热压 VCSEL

先验证器件能否稳定出光,再逐步补阈值、模式和对照,不把单次窄谱直接写成激光。

看项目路线
膜厚设备标定

标定蒸镀设备与石英晶振监控;名义 100 nm、实测约 20 nm 只作为当前标定问题处理。

看本周记录
标定 QS-5188 实际温度曲线

减少锡膏用量,并把细热电偶固定在 LED 焊盘或封装附近,记录真实温度—时间曲线。

打开回流焊台账

最近更新

实际更新
2026-08-12:QS-5188 回流焊资料归档

已归档三张实验原图与起始曲线;焊后 LED 下方焊料层偏厚,下一步转入热电偶和锡膏定量标定。

看完整实验记录
2026-08-11:电光解耦路线收敛

系统拆成 GaN LED 泵浦子单元与低阈值 CBR 激光子单元,以有效泵浦功率密度判断供需匹配。

2026-08-11:新 632 nm DBR-CQD-CBR

R/P/W/H/dSiO2=570/360/275/250/288 nm,峰位 632 nm,Fp_max 50.0;限制因子待统一口径。

2026-08-11:FAPbI3 824 nm 精修

新结果为 655/417/320 nm、823.7388 nm、Fp 105.2098;旧 654/419/315 nm 版本继续保留。

2026-08-11:824 nm 容差完成

R、P 主要控制峰位,W 对峰位更宽容并主要影响反馈强度。

2026-08-11:GaN LED 四点热学复核

稳态四点 MAE≈0.86 °C、RMSE≈1.00 °C;不能外推到瞬态、高占空比或不同封装。

看实验与热学

资料放在哪里

静态站点

当前站点仍是静态 HTML。文献、项目、仿真和周报主要看这几个数据文件: /data/literature.json/data/projects.json/data/simulations.json/data/weekly.json。 网页里只放研究内容和普通网页链接;临时维护内容留在本地笔记。

内容来源:远程科研笔记、FDTD JSON 结果、CBR 调参记录、热仿真补充文档和长期文献记忆;未回到原文或原始仿真文件核验的字段一律写“待核验”。