设备为 Qinsi 勤思 QS-5188；样品采用无铅焊锡膏、OSRAM LED 和带正负极标识的定制 PCB。
Qinsi 勤思 QS-5188 精密无铅回流焊炉
更新至 2026-08-12一、记录目的
这页记录 OSRAM 表贴 LED 与定制 PCB 的回流焊过程，包括设备、无铅锡膏、起始温度曲线、热风/排气策略、 锡膏用量和焊后检查。当前曲线是首次试焊的保守起点，不是已经完成热电偶标定的正式 SOP。
焊后侧视图中焊料层偏厚，LED 有被垫高的迹象，后续应明显减少锡膏用量。
锡膏合金牌号、器件顶部真实温度、液相线以上时间和炉温均匀性仍需实测。
二、实验原图
三、起始温度曲线
| QS-5188 阶段 | 起始设定 | 作用 | 当前边界 |
|---|---|---|---|
| 预热 | 150 °C，约 1 min 10 s | 降低热冲击并均匀升温 | 炉温设定，待热电偶校准 |
| 恒温/浸润 | 200 °C，约 1 min 20 s | 均衡 PCB、LED 和焊盘温度 | 需结合锡膏 TDS 调整 |
| 回焊 | 245 °C，约 20–30 s | 完成焊料熔融与润湿 | 避免峰值附近长时间停留 |
| 降温判据 | 尽快降至 217 °C 以下 | 退出液相线以上区域 | 217 °C 仅适用于相应无铅焊料体系 |
| 取板 | 低于 100 °C；约 80 °C 更稳妥 | 避免焊点尚软时扰动器件 | 取板后继续自然冷却 |
加热阶段采用热风开、排气关；降温阶段采用热风关、排气开。若“热风”开关实际只控制循环风扇而不继续供热，需重新核对设备说明书。
四、控制边界
上述数值来自当时对用户所附 OSRAM/JEDEC 曲线的记录。更换 LED 型号或锡膏后必须重新核对器件数据手册和锡膏 TDS。
五、实际操作顺序
- 用万用表二极管档确认 LED 极性，并与 PCB 的正负极标识对应。
- 用 IPA 清洁焊盘，避免用手触碰铜焊盘。
- 在电极和散热焊盘上薄涂锡膏，不形成凸起堆积，不让正负焊盘桥连。
- 用镊子将 LED 居中放置并轻压接触锡膏；先焊一个试样，不一次性装满。
- 将 PCB 放在炉腔托盘中部，运行保守起始配方。
- 降到 100 °C 以下再取板，避免在焊料尚软时移动器件。
- 显微检查器件平整度、偏移、翘起、锡珠和桥连，再用万用表检查正负极短路。
- 首次点亮使用限流电源，从 1–5 mA 开始确认功能。
六、焊点判断与返工
| 现象 | 判断 | 处理 |
|---|---|---|
| LED 平整、焊料轻微爬边、无桥连 | 可进入电学检查 | 先测短路，再低电流点亮 |
| LED 被明显垫高或发生倾斜 | 锡膏偏多或受热不均 | 下一片减量；必要时熔锡返工 |
| 正负焊盘连锡 | 短路风险 | 禁止上电，重新熔融并清理焊料 |
| 器件松动、润湿不完整 | 焊料不足、氧化或温度曲线不合适 | 检查锡膏状态、焊盘清洁和实际温度 |
返工时不能在冷态硬撬 LED。应重新加热使焊料熔化，再用镊子取下器件，以吸锡带或烙铁清理多余焊料，清洁焊盘后重新薄涂锡膏。
七、下一步标定
把细热电偶固定在 LED 焊盘或封装附近，记录真实温度—时间曲线，而不是只看炉子屏幕。
补充锡膏厂家、合金组成、液相线和推荐曲线；通过钢网厚度或定量点胶提高重复性。
保存正视/侧视显微图、短路测试、低电流点亮结果和返工次数，建立可比较的批次记录。
八、证据边界
本页可以证明已经完成 QS-5188 的首次曲线设计和 LED 试焊，并观察到锡膏偏多问题； 不能证明该温度程序已经满足所有 OSRAM LED 和所有无铅锡膏，也不能用炉温显示替代器件温度标定。
设备已确认
实验原图
曲线待标定
不能跨器件外推